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Helio G80

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联发科技Helio G80 –八核芯片组，于2020年2月3日发布，采用12纳米工艺技术制造。它具有2个核心在2000 MHz的Cortex-A75和6个核心在1800 MHz的Cortex-A55。

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联发科技悄悄发布Helio G80平台，性能相当于骁龙710

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　　联发科技Helio G80 –八核芯片组，于2020年2月3日发布，采用12纳米工艺技术制造。它具有2个核心在2000 MHz的Cortex-A75和6个核心在1800 MHz的Cortex-A55。

　　联发科 Helio G80 是日常移动游戏玩家的理想之选。G80 在单个八核集群中集成了一对功能强大的 Arm Cortex-A75 CPU，以及六个 Cortex-A55 处理器，它们相互连接并共享一个大型 L3 缓存以提高性能。其 Arm Mali-G52 级图形处理器可提升至 950MHz，以提高峰值性能和高度响应的用户体验。

　　联发科 Helio G80 使品牌能够混合使用广角、望远镜、微距或其他镜头设置的多相机系统，以创建差异化的智能手机选项。G80 以联发科技 Helio 的几代卓越摄影技术为基础，包括大量硬件加速器，例如专用深度引擎、相机控制单元（CCU）、电子图像稳定（EIS）和滚动快门补偿（RSC）技术，可增强视频质量平移和超快速录制（最高 240fps）。

　　MediaTek Helio G80 还内置了 VoW（语音唤醒）功能，可优化平台尺寸并将语音助手服务的功耗降至最低。

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联发科技悄悄发布Helio G80平台，性能相当于骁龙710

2月3日，联发科技前无声息地在其官网上宣布推出了新的Helio G80芯片平台，与Helio G70芯片一样，Helio

2020-02-04 标签：联发科技骁龙 Helio 62406 0

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2月3日，联发科技前无声息地在其官网上宣布推出了新的Helio G80芯片平台，与Helio G70芯片一样，Helio G80采用12nm工艺。

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